Новый российский алгоритм LRF-3D ускоряет проектирование микропроцессоров. Он создан специалистами МИЭМ НИУ ВШЭ и Самарского университета. Разработка повышает отказоустойчивость чипов для дата-центров, суперкомпьютеров и систем ИИ, автоматически обходя вышедшие из строя узлы в трёхмерных сетях. Об этом сообщает RuNews24.ru.
В современных кристаллах тысячи вычислительных блоков объединены в единую сеть. При производстве или в работе некоторые из них могут ломаться, создавая локальные тупики. Глобальные алгоритмы находят оптимальный путь, но им нужна полная информация о сети и много ресурсов. Локальные методы обходятся данными о соседях, однако нередко строят слишком длинные маршруты.
LRF-3D остаётся локальным, но использует иерархическую структуру. Попав в тупик, он возвращается на предыдущую позицию и блокирует недоступное направление, сокращая обходной путь. Авторы испытали его в 36 сценариях: лабиринты, коридоры, случайные отказы узлов. В качестве эталонов применялись глобальный алгоритм A* и локальный LOFT.
При доле неисправных элементов до 50% средняя длина маршрута отличается от оптимальной всего на 1,64% — это в 137 раз точнее LOFT. При плотности отказов 13–30% пакеты доходят до адресата в 86% случаев. По скорости принятия решений разработка превосходит A* в 16,7 раза, а LOFT — в 22,5 раза.
В планах авторов — испытания на реальных микросхемах, чтобы оценить энергопотребление и фактическую пропускную способность. Если результаты подтвердятся, технология станет основой процессоров нового поколения с повышенной надёжностью. В НИУ ВШЭ подчеркнули: подход открывает путь к созданию более устойчивых микропроцессоров для облачных вычислений и ИИ.