Первого сентября исследователи Мордовского госуниверситета им. Огарева представили методику, которая выявляет поры в тонких металлопокрытиях. Разработка позволяет вносить быстрые изменения в процесс производства машиностроительных деталей. Об этом пишет сайт ТАСС.
В вузе напомнили, что такие пленки применяются в микроэлектронике, оптике, лазерной и радиотехнике, энергетике. Свойства изделий зависят от распределения пустот в покрытии. Поры делятся на открытые и закрытые: вторые находятся в толще материала и ухудшают прочность, электропроводность и способность проводить тепло.
Ведущий научный сотрудник кафедры физического материаловедения Михаил Новопольцев рассказал, что для анализа на локальный участок слоя толщиной до 50 мкм накладывают фольгированную маску с отверстием. Оптический профилограф определяет высоту рельефа подложки и пленки. Разница этих значений — геометрическая толщина образца. Затем рентгенофлуоресцентный толщиномер дает эффективную толщину, а разность двух показателей указывает на суммарную пористость.
Раньше общий объем пор можно было измерить только на массивных заготовках. Использование профилографа и толщиномера упрощает внедрение на предприятиях, где эти устройства уже есть. Промышленным партнером проекта является ПАО «Электровыпрямитель». Проект реализован по госзаданию Министерства науки и высшего образования России.